우성일렉트레이드(주)시리즈 개요 및 주요 사양
개요
Polyimide Spray Coating Systems은 단순히 웨이퍼 위에 폴리이미드 필름을 뿌리는 장비가 아니라, 반도체 제조 공정에서 필수적인 절연층과 보호층을 정밀하게 형성하는 핵심 장비입니다. Sono‑Tek의 초음파 기술을 기반으로 설계되어, 기존 스핀 코팅 방식에서 발생하는 재료 낭비, 두께 불균일, 엣지 비드(edge bead) 문제를 크게 줄여줍니다.
주요 사양
- 코팅 방식 Ultrasonic Spray Coating (초음파 스프레이 코팅)
- 적용 분야 Semiconductor Wafer Manufacturing
Advanced Packaging
MEMS Devices
Redistribution Layer (RDL)
Wafer Level Packaging - 코팅 대상 Polyimide Layer
Dielectric Layer
Passivation Layer
Protective Coating Layer
Functional Thin Film - 적용 기판 Silicon Wafer
Semiconductor Wafer
Compound Semiconductor Wafer
MEMS Substrate
Advanced Packaging Substrate - 노즐 타입 Impact Ultrasonic Nozzle
Vortex Ultrasonic Nozzle
Wide-Area Spray Nozzle
Precision Spray Nozzle
(공정별 선택 가능) - 적용 소재 Solvent-Based Polyimide
Curable Polyimide
Dielectric Materials
Functional Polymer Materials
Electronic Thin Film Materials - 특징 균일한 Polyimide 박막 형성
Micron-Level 두께 제어
우수한 코팅 균일도 구현
높은 접착력(Adhesion) 확보
낮은 재료 사용량 및 높은 전달 효율 - 공정 옵션 Programmable XYZ Motion Control
Wafer Rotation System
Closed-Loop Process Control
Automated Wafer Handling
Cassette Loading System - 생산 단계 연구개발(R&D)
파일럿 생산
양산 공정
자동화 생산 라인 적용 가능 - 주요 효과 Spin Coating 대비 재료 사용량 절감
균일한 박막 형성 구현
공정 재현성 향상
생산 수율 향상
반도체 패키징 품질 개선
제품목록
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SPT200 WS
SPT200 WS는 Sono‑Tek이 개발한 완전 자동화 초음파 포토레지스트 코팅 시스템으로, 단순히 코팅만 하는 장비가 아니라 로봇 웨이퍼 핸들링 기능까지 통합된 고급 장비입니다. 이 시스템은 반도체 제조 현장에서 균일성, 생산성, 신뢰성을 동시에 확보할 수 있도록 설계되었습니다. 특히 MEMS와 같이 고종횡비 구조나 복잡한 패턴을 가진 웨이퍼에서도 안정적인 코팅을 구현할 수 있다는 점이 큰 장점입니다.