우성일렉트레이드(주)

Photoresist Deposition for Microelectronics

전통적인 반도체 웨이퍼뿐만 아니라 곡면, 대형 패널, 금속, 유연 기판 등 다양한 비전형적(substrates) 소재에 포토레지스트를 균일하게 도포하기 위한 Sono‑Tek의 초음파 스프레이 코팅 기술을 제공합니다.

시리즈 개요 및 주요 사양

개요

Photoresist Deposition for Microelectronics – Beyond Wafers는 단순히 반도체 웨이퍼 위에만 국한되지 않고, 곡면, 대형 패널, 금속, 유연 기판 등 다양한 비전형적(substrates) 소재에 포토레지스트를 균일하게 도포하기 위한 Sono‑Tek의 초음파 스프레이 코팅 기술을 설명하는 개념입니다.

주요 사양

    • 코팅 방식 Ultrasonic Spray Coating (초음파 스프레이 코팅)
    • 적용 분야 Microelectronics Manufacturing
      Panel Level Packaging (PLP)
      Advanced Display
      Optical Components
      Biosensor & Microfluidic Devices
    • 코팅 대상 Photoresist Film
      Lithography Layer
      Patterning Layer
      Dielectric Layer
      Functional Thin Film
    • 적용 기판 대형 평판 기판 (Flat Panel)
      곡면 및 자유곡면(Freeform) 광학 부품
      금속 기판
      유리 기판
      고분자(Polymer) 기판 및 롤투롤 필름
    • 노즐 타입 AccuMist
      MicroMist
      Impact
      Vortex
      Propel Ultrasonic Nozzle
      (모델별 선택 가능)
    • 적용 소재 Photoresist Material
      Solvent-Based Resist
      UV Photoresist
      Functional Polymer Coating
      Thin Film Formulations
    • 특징 균일한 포토레지스트 박막 형성
      정밀한 막 두께 제어
      우수한 Edge Coverage 구현
      Pooling 및 Streaking 최소화
      낮은 재료 사용량 및 높은 전달 효율
    • 공정 옵션 Programmable XYZ Motion Control
      Closed-Loop Process Control
      Multi-Nozzle Configuration
      Conveyor Integration
      Heating 및 Vacuum Stage 적용 가능
    • 생산 단계 연구개발(R&D)
      파일럿 생산
      중·대량 생산
      자동화 생산 공정 적용 가능
    • 주요 효과 Spin Coating 대체 가능
      복잡한 형상의 기판 코팅 구현
      포토리소그래피 공정 품질 향상
      재료 사용량 절감
      코팅 재현성 및 생산 수율 향상
Photoresist Deposition for Microelectronics
Photoresist Deposition for Microelectronics
Photoresist Deposition for Microelectronics

제품목록

  • SPT200

    SPT200

    SPT200은 Sono-Tek에서 개발한 초음파 스프레이 코팅 시스템으로, 반도체 웨이퍼에 포토레지스트를 균일하게 도포하기 위해 설계된 장비입니다. 특히 MEMS와 같이 깊은 트렌치나 고종횡비 구조에서 기존 스핀 코팅으로는 어려운 영역까지 균일하게 커버할 수 있다는 점이 핵심 장점입니다.