우성일렉트레이드(주)시리즈 개요 및 주요 사양
개요
Wave Solder Machines는 인쇄회로기판(PCB) 제조에서 관통형(Through-hole) 부품을 대량으로 동시에 납땜(soldering) 하기 위해 사용되는 핵심 장비입니다. 이 장비는 PCB를 컨베이어로 이동시키면서 하부에서 용융된 납의 “파도(wave)”를 흘려보내 부품 리드와 패드를 납땜하는 방식으로 작동합니다. Sono‑Tek은 이러한 장비에 초음파 스프레이 플럭싱 기술을 통합하여 기존의 압력 분사나 폼 플럭서 대비 훨씬 더 효율적이고 깨끗한 솔더링을 가능하게 합니다.
주요 사양
- 플럭싱 방식 Ultrasonic Spray Fluxing (초음파 스프레이 플럭싱)
- 적용 분야 PCB Assembly, Wave Soldering, Electronics Manufacturing
- 적용 공정 Wave Solder Machine용 Flux 도포 공정
- 적용 Flux Rosin Flux
No-Clean Flux
Water-Soluble Flux - 장비 구성 Inline Type
Standalone Type
Stationary Type
Reciprocating Type - 주요 기능 균일한 Flux 분사
선택 영역(Selective Area) Fluxing 지원
우수한 Through-Hole 침투성
정밀한 Flux 도포 제어 - 특징 최대 80% Flux 사용량 절감
오버스프레이 최소화
PCB 잔류물 및 오염 감소
우수한 공정 재현성
안정적인 솔더 접합 품질 확보 - 노즐 기술 Self-Cleaning Ultrasonic Nozzle
Non-Clogging Design
Moving Parts 없는 구조 - 유지보수 최소한의 정비 요구
다운타임 감소
재작업(Rework) 위험 감소 - 공정 옵션 Selective Fluxing Capability
Barcode-Based Product Changeover (모델별)
PCB Image Programming (모델별) - 생산 환경 Dedicated Production Line
High-Mix PCB Assembly Line
Medium to High Volume Manufacturing - 주요 효과 Flux 비용 절감
Through-Hole Fill 향상
솔더 접합 신뢰성 향상
공정 안정성 개선
생산성 및 수율 향상
제품목록
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SelectaFlux Inline X2
SelectaFlux Inline X2는 Sono‑Tek이 개발한 최신형 초음파 선택적 플럭싱 장비로, PCB 제조 과정에서 필요한 영역에만 정밀하게 플럭스를 도포할 수 있도록 설계된 자동화 시스템입니다. 기존의 압력 분사 방식 대비 플럭스 사용량을 획기적으로 줄이고, 유지보수를 최소화하면서도 높은 품질의 솔더링을 구현하는 것이 특징입니다.